VENDA DE NOBREAKS E BATERIAS SELADAS
Razão Social: UNIVERSO DA SEGURANÇA SERVIÇOS E COMÉRCIO LTDA ME. Endereço: SHC/NORTE CL QD 215 Bloco B sala 104 Brasília/DF, CEP: 70874-520. CNPJ: 08.970.787/0001-26 Inscrição Estadual: 07.490.592/001-94 Telefone: (61)3033-8803/ 3033-8830 E-mail: universodaseguranca@gmail.com RAMO ATIVIDADE Sistemas de segurança – CFTV, detectores de metais, alarmes, cercas elétricas, video-porteiro, catracas, biometria, fechaduras eletrônicas e outros; Compra e venda de equipamentos nacionais e importados, produtos auto-adesivos, materiais elétricos, eletrônicos e eletromecânicos de informática, materiais e equipamentos diversos; Vendas e prestação de serviços em no-breaks estabilizadores e baterias seladas e estacionaris Representação comercial dos artigos e serviços pertencentes à área da informática como um todo.
BRASILIA - DF

AUTORIZADA HP NOTEBOOKS E NETEBOOKS GOIANIA
MR.TECNICO ELETRONICA E INFORMÁTICA (62) 3932 0797 / (62) 3639 0797 / (62) 9104 9002 A você que se deparou com os problemas que afeta boa parte dos notebooks da HP,ACER,DELL,TOSHIBA E OUTRAS MARCAS em questão. Para quem não teve esta curiosidade, segue uma breve descrição: Existe um componente chamado BGA que funciona como uma espécie de micro-processador dedicado ao controle dos periféricos da placa-mãe, tais como vídeo, som, wireless, etc... Esse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooler. A grande "cagada" da HP E OUTROS FABRICANTES foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do BGA, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica que não é suficiente para transferir o calor do BGA para o dissipador. Devido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomas. Em nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) no componente, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o BGA, evitando a reincidência do problema. Não se deixe enganar! Existem alguns curiosos oferecendo a prestação destes serviços sem que tenham os equipamentos e materiais necessários para executá-lo, sendo que assim efetuam apenas o reflow, que nem sempre resolve o problema e tem maior probabilidade de ocasionar reincidência. Alem disso, quando o reflow não resolve, eles condenam a sua placa-mãe e a devolvem com mais problemas do que receberam. Obs: O componente utiliza centenas de pontos de solda com micro-esferas de 0,5mm. Em nosso processo de retrabalho, recuperamos 100% das placas recebidas sem intervenções anteriores, e aproximadamente 90% das placas enviadas a outras assistências que retornaram sem a solução do problema.
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MR.TECNICO ELETRONICA E INFORMÁTICA (62) 3932 0797 / (62) 3639 0797 / (62) 9104 9002 A você que se deparou com os problemas que afeta boa parte dos notebooks da HP,ACER,DELL,TOSHIBA E OUTRAS MARCAS em questão. Para quem não teve esta curiosidade, segue uma breve descrição: Existe um componente chamado BGA que funciona como uma espécie de micro-processador dedicado ao controle dos periféricos da placa-mãe, tais como vídeo, som, wireless, etc... Esse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooler. A grande \"cagada\" da HP E OUTROS FABRICANTES foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do BGA, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica que não é suficiente para transferir o calor do BGA para o dissipador. Devido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomas. Em nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) no componente, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o BGA, evitando a reincidência do problema. Não se deixe enganar! Existem alguns curiosos oferecendo a prestação destes serviços sem que tenham os equipamentos e materiais necessários para executá-lo, sendo que assim efetuam apenas o reflow, que nem sempre resolve o problema e tem maior probabilidade de ocasionar reincidência. Alem disso, quando o reflow não resolve, eles condenam a sua placa-mãe e a devolvem com mais problemas do que receberam. Obs: O componente utiliza centenas de pontos de solda com micro-esferas de 0,5mm. Em nosso processo de retrabalho, recuperamos 100% das placas recebidas sem intervenções anteriores, e aproximadamente 90% das placas enviadas a outras assistências que retornaram sem a solução do problema.
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AXITECH INFORMATICA
Prestação de Serviços na área da tecnologia informática, desenvolvimento de projetos virtuais tais como websites, websistemas e plataformas de gerenciamento online. Manutenção de computadores, impressoras e notebooks. Recarga de cartuchos. Transportamos o seu equipamento sem custo.
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MR.TECNICO ELETRONICA E INFORMÁTICA (62) 3932 0797 / (62) 3639 0797 / (62) 9104 9002 NEXTEL ID = 125*77323 SKYPE = mrtecnico1 A você que se deparou com os problemas que afeta boa parte dos notebooks da HP,SONY VAIO,DELL,TOSHIBA,APLLE E OUTRAS MARCAS em questão. Para quem não teve esta curiosidade, segue uma breve descrição: Existe um componente chamado BGA que funciona como uma espécie de micro-processador dedicado ao controle dos periféricos da placa-mãe, tais como vídeo, som, wireless, etc... Esse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooler. A grande "cagada" da HP E OUTROS FABRICANTES foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do BGA, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica que não é suficiente para transferir o calor do BGA para o dissipador. Devido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomas. Em nosso processo de manutenção, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) no componente, aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador, preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o BGA, evitando a reincidência do problema. Não se deixe enganar! Existem alguns curiosos oferecendo a prestação destes serviços sem que tenham os equipamentos e materiais necessários para executá-lo, sendo que assim efetuam apenas o reflow, que nem sempre resolve o problema e tem maior probabilidade de ocasionar reincidência. Alem disso, quando o reflow não resolve, eles condenam a sua placa-mãe e a devolvem com mais problemas do que receberam. Obs: O componente utiliza centenas de pontos de solda com micro-esferas de 0,5mm. Em nosso processo de retrabalho, recuperamos 100% das placas recebidas sem intervenções anteriores, e aproximadamente 90% das placas enviadas a outras assistências que retornaram sem a solução do problema. O serviço tem garantia de 6 meses e demora de 2 a 3 dias, o que pode depender da demanda de serviços no laboratório. O valor estipulado é de R$300,00 a R$350,00 só é pago caso a manutenção seja bem sucedida. Trabalhamos com manutenção em placas-mãe de notebook's de todas as marcas! Consulte os valores para outros serviços. Recebemos e despachamos para todo o Brasil! Estamos na região centro oeste em goiânia -goias AGUARDAMOS SEU CONTATO!!! NOSSO END.RUA 7 NUMERO 530 SETOR OESTE GOIANIA GOIAS TELEFONES: 62 3932 0797 / 62-3639 0797 / 62 9104 9002 SITE:www.mrtecnico.com.br EMAIL:atendimento@mrtecnico.com.br MSN:atendimento@mrtecnico.com.br
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MISTER TECNICO ELETRONICA E INFORMÁTICA A PIONEIRA EM MANUTENÇAO DE MICROELETRONICA DA REGIÃO FONES = (62) 3932 0797 / (62) 3639 0797 / (62) 9104 9002 A você que se deparou com os problemas que afeta boa parte dos notebooks da HP,SONY VAIO,ACER,POSITIVO,SANSUNG,DELL,TOSHIBA,APPLE E OUTRAS MARCAS em questão. Para quem não teve esta curiosidade, segue uma breve descrição: Existe um componente chamado BGA que funciona como uma espécie de micro-processador dedicado ao controle dos periféricos da placa-mãe, tais como vídeo, som, wireless, etc... Esse componente fica aproximadamente a 3cm de distância do processador, e, portanto, compartilham de um mesmo dissipador, e, conseqüentemente, de um mesmo cooler. A grande "cagada" da HP E OUTROS FABRICANTES foi deixar uma distância muito grande entre o dissipador e o núcleo do BGA, distância essa que foi preenchida por uma fita térmica que não é suficiente para transferir o calor do BGA para o dissipador. Devido aos altos níveis de temperatura que o componente atinge, e, à ineficiência do sistema de arrefecimento, após algum tempo a solda do componente se degrada, e, algumas das esferas de solda perdem o contato com a placa-mãe, causando os famosos sintomas. Em nosso procedimento, além de efetuarmos o re-trabalho (reballing) no componente o substituímos se o mesmo já estiver danificado, e aplicamos um enxerto de alumínio no dissipador preenchendo todo o espaço entre o dissipador e o BGA,usamos pasta térmica especial para melhorar o arrefecimento evitando a reincidência do problema. Não se deixe enganar! Existem alguns curiosos no mercado oferecendo a prestação destes serviços sem nenhum conhecimento em eletrônica e muito menos tem equipamentos e materiais necessários para executá-lo, sendo que assim efetuam procedimentos não adequado, que não resolve o problema e acontece de ocasionar mais problemas ao invés da solução definitiva. Alem disso, eles condenam a sua placa-mãe e as devolvem com mais problemas do que receberam. Obs: O componente utiliza centenas de pontos de solda com micro-esferas de 0,3-0,5 e 0,6 mm. Em nosso processo de retrabalho, recuperamos 100% das placas recebidas sem intervenções anteriores, e aproximadamente 90% das placas enviadas de outras assistências que retornaram sem a solução do problema. O serviço tem garantia, e demora de 2 a 3 dias, o que pode depender do defeito e da grande demanda de serviços no laboratório. Trabalhamos com manutenção em placas-mãe de notebook's, servidores,equipamentos hospitalar dentre outros que utilizam componentes dedicados. todas as marcas! Consulte os valores para outros serviços. Recebemos e despachamos para todo o Brasil! Estamos na região centro oeste em goiânia -goias NOSSO END.RUA 7 NUMERO 530 SETOR OESTE GOIANIA GOIAS TELEFONES: 62 3932 0797 / 62-3639 0797 / 62 9104 9002 id Nextel = 125*77323 SITE: www.mrtecnico.com.br EMAIL: atendimento@mrtecnico.com.br MSN: atendimento@mrtecnico.com.br
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Franco Informática Projetos@Hospedagem
A Franco Informática é uma microempresa com sede na cidade do Rio de Janeiro, que trabalha na área da prestação de serviços para Organizações, Empresas e pessoas físicas, no âmbito da criação, hospedagem e manutenção de Web Sites, bem como registro de domínios próprios na Internet, junto aos órgãos competentes. Para Empresas, Organizações e pessoas físicas que não tenham experiência na criação, manutenção de domínios e web sites, oferecemos nossos serviços de manutenção, divulgação.
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